始于去年12月的车用芯片短缺继续困扰全球汽车业。白宫星期四（2月11日）说，政府官员正在努力解决这一问题。
白宫新闻秘书莎琪表示，拜登政府“目前正在查明供应链中的潜在瓶颈，并积极与业界主要利益相关方以及我们的贸易伙伴合作，并争取做得更多。”
拜登总统计划在未来几周签署一项行政命令，对包括车用芯片在内的关键商品的供应链问题进行全面评估。
通用汽车星期三表示，全球半导体芯片短缺可能使通用2021年的利润减少高达20亿美元。星期二，这家美国最大的汽车制造商将北美三家工厂的减产时间至少延长到3月中旬。并表示，由于芯片短缺，该公司将在另外两家工厂先生产汽车部件，稍后完成组装。
通用在美国的竞争对手福特汽车此前表示，减少公司高利润、最畅销的F-150皮卡产量。许多其他汽车制造商也已经削减了在美国和世界各地的产量。
一位不愿意露姓名的白宫官员告诉路透社，白宫正在与所有利益相关方积极对话，看看可以采取什么行动，以确保美国工人不会受到芯片短缺的负面影响。这位官员所说的利益相关方包括汽车公司、半导体公司，以及国会领导人和外交伙伴。
他补充说，至关重要的是要“找到更持久的解决方案，以解决半导体行业和芯片最终用户面临的长期问题。”
在1月19日写给拜登总统顾问布莱恩·迪斯(Brian Deese)的信中，全美汽车工人联合会和代表汽车制造商、汽车经销商和零部件制造商的协会负责人要求拜登政府考虑“敦促主要芯片代工厂提高汽车用芯片的产量”。
台湾的台积电目前是全球最大的芯片生产厂商。台积电1月底发声明，承诺将重新分配产能，以支持全球汽车业。
台湾经济部1月29日证实，经济部部长王美花将于台湾时间2月5日与美方举行视频会议，讨论芯片供应链问题，台湾业界的代表也会出席这次对话。目前还没有看到视频会议的详细报道。
分析人士认为，车用芯片出现短缺的原因，一是因为对新冠病毒疫情后汽车需求反弹估计不足；二是因为芯片制造商优先考虑像智能手机这种产量更高、利润更丰厚的消费电子产品。